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Rockchip PX30邮票孔核心板
Rockchip PX30邮票孔核心板

Rockchip PX30邮票孔核心板

更新时间:2021-08-25       浏览量:688


PX30核心板是基于瑞芯微PX30芯片平台定制开发设计,PX30是一款宽温工业级处理器,温度范围可达-40 +85度。PX30是四核A35架构,主频高达1.5GHz的高性能处理器,采用28nm生产工艺。
核心板采用插座核心板+底板方式设计,核心板兼容性和可扩展性强。PCB 采用8层沉金工艺设计,具有极佳的电气特性和抗干扰特性,工作稳定可靠,可达到工业级标准。
核心板内置GPS,WIFI,BT,可扩展4G通讯模组和千兆以太网,方案可以广泛应用于各类物联网智能终端及工控领域。
瑞芯微PX30 采用28nm工艺,四核Cortex-A35 的64bit高性能处理器,主频高达1.5G Hz;
Android10.0操作系统,支持秒开与快速倒车;
可支持GPS+北斗双模;
支持主副双声卡,导航和媒体声音可完全独立;
支持科大讯飞、同行者本地语音和云端语音识别,识别精准;
可实现720P视频的编解码功能,标配720P超清行车记录仪;
支持双屏异显双触摸;
支持4G/3G通讯模块,支持千兆以太网;
可支持MIPI,LVDS屏,可支持4K超清显示屏;
支持4GB DDR4,支持128G EMMC;
工作温度范围可达 -20℃ — +70℃
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